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青山新材料硅凝胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
青山新材料tis-nm有机硅凝胶灌封胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
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测试项目
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测试方法或条件
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固
化
前
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外 观
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目 测
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粘 度
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25℃，mPa·s
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密 度
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25℃，g/ml
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保存期限
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室温密封
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可操作时间25℃，min
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5～7
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完全固化时间hr，25℃
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2
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固
化
后
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硬度Shore-A，25℃
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80±5
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吸水率24h，25℃，%
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<0.2
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体积电阻率Ω·cm
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1001
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拉伸强度Mpa
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>3
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断裂伸长率%
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>85
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表面电阻率Ω
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1001
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绝缘强度KV/mm
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>12
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导热系数w/m·K
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0.10
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应用温度范围*℃
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-40～120
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